等離子干法刻蝕技術(shù)是利用等離子體進(jìn)行薄膜微細(xì)加工的技術(shù)，由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品制造領(lǐng)域。   

憑借在等離子體控制、反應(yīng)腔室設(shè)計(jì)、刻蝕工藝技術(shù)、軟件技術(shù)的積累與創(chuàng)新，北方華創(chuàng)在集成電路、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域均可提供先進(jìn)的裝備及工藝解決方案。北方華創(chuàng)現(xiàn)已形成對(duì)刻蝕工藝的全覆蓋，具有對(duì)硅、深硅、金屬、介質(zhì)、化合物半導(dǎo)體（SiC, GaN, GaAs, InP, LiNbO?, LiTaO?等）等多種材料的刻蝕能力，憑借優(yōu)良的工藝性能成為客戶的優(yōu)選。