PSE V300 深硅刻蝕機(jī)
PSE V300 Deep Silicon Etcher
- 設(shè)備特點(diǎn)
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- 兼容Bosch/Non-Bosch工藝,實(shí)現(xiàn)多工藝領(lǐng)域覆蓋
- 優(yōu)化的進(jìn)氣系統(tǒng)和ESC系統(tǒng),提高均勻性
- 快速進(jìn)氣系統(tǒng),確保刻蝕速率高,Scallop小
- 實(shí)現(xiàn)高深寬比的形貌控制
- 產(chǎn)品應(yīng)用
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- 晶圓尺寸8/12 英寸兼容
- 適用材料硅、氧化硅、氮化硅
- 適用工藝2.5D&3D TSV刻蝕、深槽隔離/電容刻蝕、MEMS刻蝕
- 適用領(lǐng)域集成電路、先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體、圖像傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)