半導體裝備 Semiconductor

NMC 612D

12英寸硅刻蝕機

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NMC 612D 12英寸硅刻蝕機
NMC 612D 12 Inch Silicon Etcher
NMC612D應(yīng)用于12英寸干法刻蝕工藝,主要應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域淺溝槽隔離刻蝕、柵極刻蝕、側(cè)墻刻蝕等制程,具有豐富的工藝調(diào)試手段、較高的刻蝕均勻性以及量產(chǎn)穩(wěn)定性。
設(shè)備特點
  • 脈沖等離子體控制技術(shù)減少等離子體誘導損傷
  • 精確的刻蝕形貌控制
  • 先進的表面處理和噴涂技術(shù)
  • 穩(wěn)定的傳輸系統(tǒng)和優(yōu)化的工藝流程
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    12英寸
  • 適用材料
  • 適用工藝
    淺溝槽隔離刻蝕、柵極刻蝕、側(cè)墻刻蝕、雙重圖形曝光
  • 適用領(lǐng)域
    集成電路
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