隨著集成電路應(yīng)用的多元化，5G/6G、AI、IoT、高性能運(yùn)算等新興應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，電子芯片產(chǎn)品向高效能、高帶寬、低成本、低功耗及小面積快速發(fā)展，然而摩爾定律的推進(jìn)速度不斷放緩，促使先進(jìn)封裝技術(shù)向著系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維方向推進(jìn)，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。

  在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，針對(duì)Flip chip Bumping、Fan-Out、WLCSP、2.5D/3D TSV等技術(shù)，北方華創(chuàng)為客戶量身打造的刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備、爐管設(shè)備等已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在主流先進(jìn)封裝企業(yè)的批量生產(chǎn)，并不斷獲得客戶的重復(fù)采購(gòu)訂單。