半導(dǎo)體裝備 Semiconductor

NMC 612C

12英寸硅刻蝕機(jī)

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NMC 612C 12英寸硅刻蝕機(jī)
NMC 612C 12 Inch Silicon Etcher
NMC 612C應(yīng)用于12英寸干法刻蝕工藝，深耕集成電路、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域，已在客戶端穩(wěn)定量產(chǎn)超過十年。主要應(yīng)用為淺溝槽隔離刻蝕、柵極刻蝕、側(cè)墻刻蝕等工藝，具有豐富的工藝調(diào)試手段、較高的刻蝕均勻性以及量產(chǎn)穩(wěn)定性。
設(shè)備特點(diǎn)
  • 精準(zhǔn)的關(guān)鍵尺寸以及形貌控制能力并具備多種工藝均勻性調(diào)節(jié)技術(shù)
  • 具有多層堆疊膜層結(jié)構(gòu)原位刻蝕能力
  • 定制化的軟件配置
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    12英寸
  • 適用材料
    硅
  • 適用工藝
    多晶硅柵極刻蝕、淺槽隔離刻蝕、側(cè)墻刻蝕
  • 適用領(lǐng)域
    集成電路、功率半導(dǎo)體
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