半導(dǎo)體裝備 Semiconductor

NMC 508C/G

多晶硅刻蝕機

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NMC 508C/G 多晶硅刻蝕機
NMC 508C/G Polysilicon Etcher
NMC 508C/G為高密度等離子體刻蝕機，適用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蝕工藝。具備良好的形貌控制能力、高刻蝕速率、高刻蝕均勻性、低顆粒/缺陷等性能優(yōu)勢。該機臺為多腔室集群設(shè)備，可全自動并行工藝，易維護、性能穩(wěn)定、產(chǎn)能高、客戶擁有成本低 。已廣泛量產(chǎn)應(yīng)用于集成電路、化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、科研等領(lǐng)域的前道關(guān)鍵工藝。
設(shè)備特點
  • 精準的關(guān)鍵尺寸以及形貌控制能力并具備多種工藝均勻性調(diào)節(jié)技術(shù)
  • 定制化的軟件配置
  • 量產(chǎn)性能卓越，工藝表現(xiàn)優(yōu)秀，適用領(lǐng)域廣泛
  • WPH高，維護成本低
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    6/8英寸兼容
  • 適用材料
    硅
  • 適用工藝
    多晶硅刻蝕、硅刻蝕、多晶硅柵極刻蝕、淺槽隔離刻蝕等
  • 適用領(lǐng)域
    集成電路、化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、科研領(lǐng)域
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