半導(dǎo)體裝備 Semiconductor

GSE C200

多功能刻蝕機(jī)

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GSE C200 多功能刻蝕機(jī)
GSE C200 General Semiconductor Etcher
GSE C200采用高密度等離子體源,刻蝕速率高、均勻性好、顆??刂颇芰?qiáng)、易維護(hù)、性能穩(wěn)定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、金屬、有機(jī)物等多種材料的刻蝕上性能優(yōu)良。本刻蝕機(jī)已進(jìn)入多家IC Fab主流產(chǎn)線以及化合物等新興應(yīng)用量產(chǎn)產(chǎn)線,具有快速導(dǎo)產(chǎn)能力,同時(shí)針對(duì)大學(xué)、科研院所提供高性價(jià)比配置。
設(shè)備特點(diǎn)
  • 射頻、濾波、光電等領(lǐng)域的多種材料刻蝕與失效分析刻蝕
  • 多領(lǐng)域量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、高溫工藝能力
  • 提供研發(fā)所需的豐富工藝數(shù)據(jù)庫(kù)支持
  • 低擁有成本和運(yùn)營(yíng)成本
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    8英寸及以下
  • 適用材料
    硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、金屬、有機(jī)物等
  • 適用工藝
    多種材料刻蝕工藝
  • 適用領(lǐng)域
    化合物半導(dǎo)體、硅基微型顯示、科研領(lǐng)域
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