半導體裝備 Semiconductor

GDE C200

高密度刻蝕機

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GDE C200 高密度刻蝕機
GDE C200 High Density Etcher
GDE C200是應(yīng)用于化合物半導體、科研領(lǐng)域的全自動化高密度等離子體高速刻蝕機。該機臺為多腔室集群設(shè)備,能夠進行全自動并行工藝處理。設(shè)備可兼容4/6/8寸晶圓,高密度等離子體設(shè)計適用于強鍵合材料刻蝕。
設(shè)備特點
  • 高密度等離子體設(shè)計適用于強鍵合材料刻蝕
  • 優(yōu)秀的刻蝕速率、刻蝕均勻性、PM 周期
  • 靈活的系統(tǒng)配置,適合研發(fā)、中試線、大規(guī)模生產(chǎn)線的不同應(yīng)用
  • 低擁有成本和運營成本
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    8 英寸及以下
  • 適用材料
    碳化硅、氮化硅、鋁鈧氮、鉬、鋁氮、鋯鈦酸鉛、氧化鋁、氮化鎵等
  • 適用工藝
    碳化硅通孔刻蝕、碳化硅柵槽刻蝕、鉬-鋁氮電極刻蝕等
  • 適用領(lǐng)域
    化合物半導體、科研領(lǐng)域
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