半導(dǎo)體裝備 Semiconductor

PSE V300Di

封裝鈍化層刻蝕機(jī)

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PSE V300Di 封裝鈍化層刻蝕機(jī)
PSE V300Di Passivation Etcher
PSE V300Di為高密度等離子體刻蝕機(jī),適用于12英寸無機(jī)復(fù)合膜層,有機(jī)物刻蝕等工藝。具備高刻蝕速率、高刻蝕均一性能力,低顆粒等性能優(yōu)勢。該設(shè)備為多腔室集群設(shè)備,可全自動化并行工藝,易維護(hù),性能穩(wěn)定,客戶擁有成本低。已廣泛應(yīng)用于科研領(lǐng)域、先進(jìn)封裝領(lǐng)域和LED顯示領(lǐng)域等制造中的關(guān)鍵工藝。
設(shè)備特點(diǎn)
  • 應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域多種鈍化層材料刻蝕
  • 更高的刻蝕選擇比, 更寬的工藝窗口
  • 低擁有成本和低運(yùn)營成本
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    12英寸
  • 適用材料
    氧化硅、氮化硅、PI等有機(jī)物、玻璃等
  • 適用工藝
    掩膜刻蝕、Spacer、有機(jī)物刻蝕、大馬士革刻蝕等
  • 適用領(lǐng)域
    先進(jìn)封裝
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