PSE V300Di為高密度等離子體刻蝕機(jī)，適用于12英寸無機(jī)復(fù)合膜層，有機(jī)物刻蝕等工藝。具備高刻蝕速率、高刻蝕均一性能力，低顆粒等性能優(yōu)勢。該設(shè)備為多腔室集群設(shè)備，可全自動化并行工藝，易維護(hù)，性能穩(wěn)定，客戶擁有成本低。已廣泛應(yīng)用于科研領(lǐng)域、先進(jìn)封裝領(lǐng)域和LED顯示領(lǐng)域等制造中的關(guān)鍵工藝。