半導(dǎo)體裝備 Semiconductor

NMC 612G

12英寸金屬刻蝕機(jī)

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NMC 612G 12英寸金屬刻蝕機(jī)
NMC 612G 12 Inch Metal Etcher
NMC 612G是電感耦合高密度等離子體干法刻蝕機(jī),主要用于集成電路、功率半導(dǎo)體、硅基微型顯示領(lǐng)域。NMC 612G為多腔室集群設(shè)備(Cluster Tool),它是一個全自動化的,能夠進(jìn)行串行或并行工藝處理的刻蝕系統(tǒng)。 本設(shè)備包含工藝模塊和傳輸模塊,可從12英寸硅片傳輸盒(FOUP)中連續(xù)自動取片并在所指定的工藝腔室里完成所設(shè)定的工藝。
設(shè)備特點(diǎn)
  • 可用于鋁、硅,氧化物、鉬、氧化銦錫等多種材料刻蝕
  • 高性能靜電卡盤,可用于硅晶圓及玻璃片穩(wěn)定吸附
  • 設(shè)備提供多種均勻性調(diào)節(jié)手段
  • 定制化軟件配置
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    12英寸
  • 適用材料
    鋁、硅、氧化物、鉬、氧化銦錫
  • 適用工藝
    多晶硅刻蝕、介質(zhì)刻蝕、Al/Mo/ITO等金屬刻蝕
  • 適用領(lǐng)域
    集成電路、功率半導(dǎo)體、硅基微型顯示
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