半導(dǎo)體裝備 Semiconductor

NMC 508Gt

深槽刻蝕機(jī)

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NMC 508Gt 深槽刻蝕機(jī)
NMC 508Gt Deep Trench Etcher
NMC 508Gt為高密度等離子體刻蝕機(jī),適用6/8英寸硅深槽干法刻蝕工藝。擁有溝槽頂部圓化能力,具備優(yōu)秀的形貌控制、高刻蝕速率、高刻蝕均勻性、低顆粒/缺陷等性能優(yōu)勢(shì)。 該機(jī)臺(tái)為多腔室集群設(shè)備,可全自動(dòng)并行工藝、易維護(hù)、性能穩(wěn)定、產(chǎn)能高、客戶(hù)擁有成本低,適用于集成電路、功率半導(dǎo)體中深槽刻蝕工藝。
設(shè)備特點(diǎn)
  • 優(yōu)化的進(jìn)氣系統(tǒng)和ESC系統(tǒng),提高均勻性
  • 量產(chǎn)穩(wěn)定,高M(jìn)TBC
  • 光滑的側(cè)壁形貌控制
  • 靈活的側(cè)壁角度可調(diào)性,便于后道填充
  • 低擁有成本、低運(yùn)營(yíng)成本
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    6/8英寸兼容
  • 適用材料
  • 適用工藝
    深硅刻蝕
  • 適用領(lǐng)域
    集成電路、功率半導(dǎo)體
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