NMC 508Gt為高密度等離子體刻蝕機(jī)，適用6/8英寸硅深槽干法刻蝕工藝。擁有溝槽頂部圓化能力，具備優(yōu)秀的形貌控制、高刻蝕速率、高刻蝕均勻性、低顆粒/缺陷等性能優(yōu)勢(shì)。 該機(jī)臺(tái)為多腔室集群設(shè)備，可全自動(dòng)并行工藝、易維護(hù)、性能穩(wěn)定、產(chǎn)能高、客戶(hù)擁有成本低，適用于集成電路、功率半導(dǎo)體中深槽刻蝕工藝。