半導(dǎo)體裝備 Semiconductor

ACE i300

去膠機(jī)

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ACE i300 去膠機(jī)
ACE i300 Asher
ACE i300為高密度等離子體去膠機(jī),主要用于8/12英寸光刻膠干法刻蝕。采用高功率等離子體源系統(tǒng),具有高去膠速率、高均勻性、低等離子體損傷、低缺陷等性能優(yōu)勢(shì),適用離子注入后去膠、刻蝕后去膠以及表面處理等工藝。該機(jī)臺(tái)為多腔室集群設(shè)備、產(chǎn)能高、易維護(hù)、性能穩(wěn)定、客戶擁有成本低。為不同應(yīng)用需求客戶提供低成本設(shè)備平臺(tái)方案。
設(shè)備特點(diǎn)
  • 高密度低損傷等離子體源系統(tǒng)
  • 大氣/真空傳輸雙配置,滿足不同去膠工藝需求
  • 大產(chǎn)能,去膠速率快,高M(jìn)TBC
  • 定制化軟件配置
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    8/12 英寸兼容
  • 適用材料
    光刻膠
  • 適用工藝
    干法去膠
  • 適用領(lǐng)域
    集成電路、功率半導(dǎo)體
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