半導(dǎo)體裝備 Semiconductor

Polaris Series

12英寸背面金屬物理氣相沉積系統(tǒng)

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Polaris Series 12英寸背面金屬物理氣相沉積系統(tǒng)
Polaris Series 12 Inch Backside Metal PVD System
Polaris系列金屬薄膜物理氣相沉積系統(tǒng)主要由大氣平臺(tái),真空傳輸平臺(tái),去氣腔室(Degas),預(yù)清潔腔室和工藝腔室組成,設(shè)備采用Cluster Tool結(jié)構(gòu),可配置多個(gè)工藝腔室、預(yù)清洗腔室和去氣腔室,適合封裝領(lǐng)域薄膜制備大規(guī)模生產(chǎn)。Polaris系列PVD為全自動(dòng)大產(chǎn)能設(shè)備,具有反應(yīng)腔自動(dòng)開(kāi)閉蓋、晶圓自動(dòng)傳輸、工藝去氣、晶圓表面預(yù)清潔、薄膜沉積完全自動(dòng)化等特點(diǎn)。
設(shè)備特點(diǎn)
  • 專(zhuān)業(yè)的磁控濺射源和腔室結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)有效提高靶材利用率
  • 靈活的腔室配置,優(yōu)化的工藝流程帶來(lái)大產(chǎn)能表現(xiàn),低運(yùn)營(yíng)成本
  • 穩(wěn)定的傳輸系統(tǒng),兼容翹曲片、鍵合片、薄片等多種類(lèi)型基片傳輸
  • 良好的顆粒和應(yīng)力控制能力
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    12英寸
  • 適用材料
    鋁、鎳釩、銀、鈦
  • 適用工藝
    背面金屬化工藝
  • 適用領(lǐng)域
    功率半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝
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