SUMERIS AP302C立式封裝PI退火爐是面向先進封裝領域的一款專用工藝設備，適用于200mm /300mm Bumping/Fan-out工藝需求，可在低氧環(huán)境下精準控溫對Polyimide（聚酰亞胺）進行烘烤，固化及改善其膜質。延續(xù)了先進集成電路設備的成功技術和經(jīng)驗，實現(xiàn)了工藝過程的全自動化。