首頁 產(chǎn)品&服務 半導體裝備 氧化擴散設備 8/12英寸先進封裝立式PI固化爐

半導體裝備 Semiconductor

SUMERIS AP302C

8/12英寸先進封裝立式PI固化爐

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SUMERIS AP302C 8/12英寸先進封裝立式PI固化爐
SUMERIS AP302C 8/12 Inch AP Vertical Polyimide Cure Furnace
SUMERIS AP302C立式封裝PI退火爐是面向先進封裝領域的一款專用工藝設備,適用于200mm /300mm Bumping/Fan-out工藝需求,可在低氧環(huán)境下精準控溫對Polyimide(聚酰亞胺)進行烘烤,固化及改善其膜質。延續(xù)了先進集成電路設備的成功技術和經(jīng)驗,實現(xiàn)了工藝過程的全自動化。
設備特點
  • 工藝兼容性好
  • 高精度溫度場控制技術
  • 先進的顆??刂萍夹g
  • 穩(wěn)定的腔室氧含量控制技術
產(chǎn)品應用
  • 晶圓尺寸
    8/12英寸兼容
  • 適用材料
    硅、玻璃
  • 適用工藝
    PI固化、烘烤去濕等
  • 適用領域
    先進封裝
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