半導(dǎo)體裝備 Semiconductor

Pinnacle300

12英寸槽式清洗設(shè)備

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Pinnacle300 12英寸槽式清洗設(shè)備
Pinnacle300 12 Inch Wet Bench Clean Tool
Pinnacle300平臺適用于集成電路、功率半導(dǎo)體、襯底材料、硅基微顯示領(lǐng)域的清洗工藝。該機(jī)臺主要由傳輸模塊、工藝模塊、藥液供給系統(tǒng)、電源柜等組成。傳輸模塊將晶圓傳送到指定位置,可同時傳送50片,工藝模塊用于清洗和蝕刻,藥液供給模塊用于高精度藥液配比、加熱、供給、濃度監(jiān)測。
設(shè)備特點
  • 可配備多藥液工藝槽,支持DIO?等附屬功能
  • 軟件量身定制,具備快速更新能力
  • 較高的溫度控制穩(wěn)定性
  • 超高的補(bǔ)水精度
  • 精準(zhǔn)的蝕刻速率控制
  • 優(yōu)秀的干燥效果
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    12英寸
  • 適用材料
    光阻、單晶硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、金屬膜、金屬氧化物
  • 適用工藝
    爐前、刻蝕/拋光后清洗、光阻、金屬氧化物、氮化物去除、控?fù)跗厥?/div>
  • 適用領(lǐng)域
    集成電路、功率半導(dǎo)體、襯底材料、硅基微顯示
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