半導(dǎo)體裝備 Semiconductor

eVictor Series

8英寸物理氣相沉積系統(tǒng)

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eVictor Series 8英寸物理氣相沉積系統(tǒng)
eVictor Series 8 Inch PVD System
eVictor系列設(shè)備主要用于8英寸晶圓金屬薄膜沉積工藝。該機(jī)臺(tái)為多腔室前后雙平臺(tái)結(jié)構(gòu),可支持10個(gè)工藝模塊,能夠進(jìn)行全自動(dòng)工藝處理。系統(tǒng)主要由傳輸模塊、工藝模塊、灰區(qū)部件、電源柜等組成。其中工藝模塊主要用于晶圓表面預(yù)處理和薄膜沉積,傳輸模塊用于把晶圓安全而準(zhǔn)確地送達(dá)到指定工位。
設(shè)備特點(diǎn)
  • 專業(yè)的加熱基座設(shè)計(jì),具備良好的溫度均勻性,高溫厚鋁工藝連續(xù)作業(yè)無(wú)累溫
  • 高溫鋁工藝具備高深寬比填充能力
  • 背金工藝薄片傳輸及工藝,過(guò)程溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控,精確的溫度控制能力和良好應(yīng)力控制能力
  • 雙腔傳輸平臺(tái),可支持10 個(gè)工藝模塊
  • 靶材利用率高,大產(chǎn)能,低運(yùn)營(yíng)成本
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 晶圓尺寸
    8 英寸
  • 適用材料
    鈦、氮化鈦、高溫鋁、 鎳、鎳釩、銀
  • 適用工藝
    正面電極工藝、背面金屬化工藝
  • 適用領(lǐng)域
    集成電路、功率半導(dǎo)體、科研領(lǐng)域、化合物半導(dǎo)體
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