芯光閃耀SEMICON,北方華創(chuàng)與世界互聯(lián)同行

2024-03-26

  3月17日-3月22日,SEMICON China 2024&CSTIC 2024活動在上海隆重舉行,逾千家全球參展商呈現(xiàn)了芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、材料研發(fā)及應(yīng)用、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。北方華創(chuàng)由衷感謝來自全球的業(yè)界同仁蒞臨展位參觀交流,共享這場凝聚前沿科技與創(chuàng)新思維的盛宴。



  此次北方華創(chuàng)攜 ETCH / Thin Film / Diffusion / Wet(刻蝕/薄膜/擴(kuò)散/濕法)等高端半導(dǎo)體工藝裝備及核心零部件解決方案精彩亮相,參與IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國際論壇、異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會議、功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際論壇,并受邀在中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)2024上分享了多篇專業(yè)報告,與全球半導(dǎo)體技術(shù)專家同臺交流,共議中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在新業(yè)態(tài)背景下如何抓住創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇。



  作為中國首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一[1],SEMICON China 于2024年3月20日-3月22日盛大召開。北方華創(chuàng)集團(tuán)董事長趙晉榮作為特邀嘉賓,在開幕式上發(fā)表題為《AI時代集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路》的主旨演講,分享AI作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動力量,對探索裝備制造業(yè)的布局具有重要意義。趙晉榮董事長表示AI時代數(shù)據(jù)資源的采集、存儲、通信、安全、計算均給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的創(chuàng)新空間和發(fā)展機(jī)遇。北方華創(chuàng)愿以此為契機(jī),在集成電路裝備領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,助推產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。



  作為中國本土半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先者[2],北方華創(chuàng)始終以客戶為中心,持續(xù)創(chuàng)新,經(jīng)過20余年的深耕,已在ETCH / Thin Film / Diffusion / Wet(刻蝕/薄膜/擴(kuò)散/濕法)等領(lǐng)域構(gòu)建技術(shù)先進(jìn)、性能優(yōu)異的系列化產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成&先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新興應(yīng)用與科研等領(lǐng)域,向客戶提供全面解決方案。在SEMICON China 2024的多個同期論壇上,北方華創(chuàng)分享了在集成電路裝備與技術(shù)、先進(jìn)封裝、碳化硅產(chǎn)業(yè)等方面的創(chuàng)新解決方案。

[1] 摘自SEMI官網(wǎng)關(guān)于SEMICON China的介紹

[2] 摘自SEMI官方微信公眾號文章《CSTIC 2023中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會隆重開幕》


IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國際論壇



  北方華創(chuàng)微電子總裁董博宇在“IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國際論壇”上發(fā)表題為《薄膜技術(shù)與集成電路裝備:挑戰(zhàn)、機(jī)遇與解決方案》的報告。董博宇總裁提出半導(dǎo)體裝備是整個AI時代蓬勃健康發(fā)展的壓艙石,隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展,芯片性能不斷提升,新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝等持續(xù)的迭代升級,給薄膜設(shè)備及工藝帶來更多需求與挑戰(zhàn),北方華創(chuàng)始終堅持以客戶為中心,在薄膜設(shè)備領(lǐng)域全面布局PVD/CVD/ALD/EPI(物理氣相沉積/化學(xué)氣相沉積/原子層沉積/外延生長)等產(chǎn)品技術(shù),不斷為客戶提供更多的前沿產(chǎn)品與創(chuàng)新解決方案。


異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會議



  北方華創(chuàng)微電子戰(zhàn)略副總裁王娜在“異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會議”上發(fā)表題為《國產(chǎn)裝備助力算力時代先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)騰飛》的報告。報告剖析了大模型技術(shù)浪潮驅(qū)動下芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢,并著重強(qiáng)調(diào)了先進(jìn)封裝技術(shù)在推動人工智能變革及促進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中所發(fā)揮的關(guān)鍵作用。王娜副總裁分享了北方華創(chuàng)在2.5D/3D封裝的創(chuàng)新解決方案,號召全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一道攜手創(chuàng)新,助力芯片產(chǎn)業(yè)騰飛。


功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際論壇



  北方華創(chuàng)微電子行業(yè)總經(jīng)理李仕群在“功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際論壇”上發(fā)表題為《需求引領(lǐng),技術(shù)創(chuàng)新,構(gòu)建中國碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的報告。報告以多維度數(shù)據(jù)透視出中國碳化硅產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展前景,以及碳化硅在新能源汽車、光伏、儲能、AI等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化趨勢,并分享了北方華創(chuàng)在長晶、外延、刻蝕、薄膜、爐管、清洗等設(shè)備領(lǐng)域的全面解決方案。

  作為本屆盛會特邀企業(yè),北方華創(chuàng)感謝SEMICON China為業(yè)界搭建起一個全產(chǎn)業(yè)鏈交流合作平臺。北方華創(chuàng)愿與業(yè)界同仁精誠合作,攜手半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游,推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步,創(chuàng)造無限可能。


聯(lián)系我們
官方公眾號