北方華創(chuàng)12英寸TSV刻蝕機(jī) PSE V300獲市場(chǎng)認(rèn)可

　　近年人工智能迅猛發(fā)展，2.5D和3D封裝技術(shù)革新了芯片互聯(lián)方式，成為突破集成電路發(fā)展制程瓶頸的關(guān)鍵。TSV（硅通孔）技術(shù)作為先進(jìn)互聯(lián)方式，在3D IC封裝如HBM（高帶寬內(nèi)存）[1]以及2.5D封裝技術(shù)如CoWoS[2]中起著至關(guān)重要的作用，推動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，市場(chǎng)空間廣闊[3]。

　　[1] HBM是一種先進(jìn)的內(nèi)存技術(shù)，指將DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）芯片垂直堆疊至邏輯芯片旁，大幅增加內(nèi)存帶寬，滿足了高性能需求。

　　[2] CoWoS是一種2.5D封裝技術(shù)，它突破了傳統(tǒng)單一封裝芯片的局限，通過(guò)硅中介層實(shí)現(xiàn)不同芯片的高度集成和高效互聯(lián)。

　　[3] TrendForce（集邦咨詢）預(yù)計(jì)2023年全球HBM需求量將年增近六成，2024年將再增長(zhǎng)30%。

　　北方華創(chuàng)推出的12英寸深硅刻蝕機(jī)PSE V300，歷經(jīng)迭代，已獲得國(guó)內(nèi)多家12英寸先進(jìn)集成電路廠商的認(rèn)可，成為TSV量產(chǎn)生產(chǎn)線主力機(jī)臺(tái)，并擴(kuò)展至功率器件、CIS（CMOS Image Sensor，圖像傳感器）等領(lǐng)域，全面應(yīng)用于國(guó)內(nèi)各大12英寸主流Fab廠。截至目前，設(shè)備裝機(jī)量已超百腔，市占率逐年提升，深受客戶認(rèn)可。

　　PSE V300機(jī)臺(tái)采用快速氣體和射頻切換控制系統(tǒng)結(jié)合的方式，能在大于50:1高深寬比深硅刻蝕中精準(zhǔn)控制側(cè)壁形貌，實(shí)現(xiàn)側(cè)壁無(wú)損傷和線寬無(wú)損傷，其工藝性能優(yōu)于當(dāng)前行業(yè)指標(biāo)，刻蝕均勻性、選擇比更佳。

　　在結(jié)構(gòu)系統(tǒng)方面，PSE V300采用每腔單片設(shè)計(jì)，具有更好的氣流場(chǎng)均勻性和真圓度工藝表現(xiàn)，確保半導(dǎo)體器件制造工藝質(zhì)量和穩(wěn)定性更優(yōu)。機(jī)臺(tái)可同時(shí)配置6個(gè)腔室，產(chǎn)能、性能優(yōu)異。此外，通過(guò)優(yōu)化機(jī)臺(tái)晶圓邊緣保護(hù)裝置，提高產(chǎn)品良率，效果優(yōu)于當(dāng)前行業(yè)產(chǎn)品指標(biāo)，廣受市場(chǎng)好評(píng)。

　　未來(lái)，北方華創(chuàng)將持續(xù)投入研發(fā)力量，以實(shí)現(xiàn)刻蝕機(jī)技術(shù)的新突破，力求以更優(yōu)質(zhì)的設(shè)備，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的保障，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造無(wú)限可能。