INVITATION
尊敬的業(yè)界同仁:您好!
全球半導(dǎo)體行業(yè)盛事SEMICON China 2024將于3月20日-3月22日在上海新國際博覽中心開幕。此外,中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC) 2024也將于3月17日-3月18日在上海國際會議中心舉辦。屆時,囊括半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的全球主要供應(yīng)及服務(wù)商將聯(lián)袂參展,與您共話行業(yè)前沿技術(shù)與解決方案,探索產(chǎn)業(yè)革新路徑、挖掘潛在機會與前瞻發(fā)展趨勢。
北方華創(chuàng)將為業(yè)界奉上針對集成電路、先進封裝、功率半導(dǎo)體、微機電系統(tǒng)、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體照明、平板顯示、新能源光伏等領(lǐng)域設(shè)備和工藝解決方案的最新成果與進展。共享行業(yè)資源,共謀產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,北方華創(chuàng)誠邀您蒞臨展位,共同推動產(chǎn)業(yè)進步,創(chuàng)造無限可能!
開幕主題演講
北方華創(chuàng)集團董事長 趙晉榮
演講題目:AI時代集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路
New Opportunities in the IC Equipment Industry in the AI Era
演講時間:3月20日 15:05-15:30
演講地點:上海浦東嘉里大酒店, 上海廳 1
SEMI同期論壇——IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國際論壇
北方華創(chuàng)微電子總裁 董博宇
演講題目:薄膜技術(shù)與集成電路裝備:挑戰(zhàn)、機遇與解決方案
Thin film technology and semiconductor equipments: Challenges, Opportunities, and Solutions
演講時間:3月21日9:30-9:55
演講地點:上海浦東嘉里大酒店, 浦東廳 5
SEMI同期論壇——異構(gòu)集成(先進封裝)國際會議
北方華創(chuàng)微電子副總裁 王娜
演講題目:以裝備創(chuàng)新助推算力時代先進封裝產(chǎn)業(yè)騰飛
Innovations in Equipment Drive Rapid Growth of the Advanced Packaging Industry in the Computing Era
演講時間:3月19日15:00-15:20
演講地點:上海浦東嘉里大酒店, 浦東廳 5
SEMI同期論壇——功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際論壇
北方華創(chuàng)微電子行業(yè)總經(jīng)理 李仕群
演講題目:需求引領(lǐng),技術(shù)創(chuàng)新,構(gòu)建中國碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
Demand Leadership, Technological Innovation, Building a New Ecosystem for China’s Silicon Carbide Industry
演講時間:3月22日 10:45-11:10
演講地點:上海浦東嘉里大酒店,浦東廳 1
Session II: Advanced Patterning
演講人:徐力田 專家
演講題目:Study of tungsten-doped carbon hard mask etch using O2/NF3 based chemistry
演講時間:3月17日15:50-16:05
演講地點:上海國際會議中心,3C+3D
Session III: FEOL/MOL Etching
演講人:王雪華 女士
演講題目:Challenge of boron-doped silicon hardmask etching
演講時間:3月18日8:45-9:00
演講地點:上海國際會議中心,3C+3D
Session III: FEOL/MOL Etching
演講人:田城 先生
演講題目:Precise etching technology of ultra thin Al2O3 film using BCl3 chemistry
演講時間:3月18日9:00-9:15
演講地點:上海國際會議中心,3C+3D
Session III: FEOL/MOL Etching
演講人:蔣中偉 博士
演講題目:New development of ICP etching for advanced patterning
演講時間:3月18日9:30-10:00
演講地點:上海國際會議中心,3C+3D
Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS
演講人:李國榮 博士
演講題目:The challenges and new developments on TSV etch applications
演講時間:3月18日10:45-11:15
演講地點:上海國際會議中心,3C+3D
Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS
演講人:朱夢嬌 女士
演講題目:High aspect ratio carbon hardmask etch process for profile and LCDU control
演講時間:3月18日11:15-11:30
演講地點:上海國際會議中心,3C+3D
Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS
演講人:曾麗 女士
演講題目:Line edge roughness reduction in high aspect ratio carbon hardmask patterning for slit trench
演講時間:3月18日11:30-11:45
演講地點:上海國際會議中心,3C+3D
Session VI: ALE and Patterning
演講人:符雅麗 女士
演講題目:Plasma etching solutions for compound semiconductors
演講時間:3月18日14:45-15:15
演講地點:上海國際會議中心,3C+3D
Session VI: ALE and Patterning
演講人:林源為 博士
演講題目:Perspective on Plasma Etching in Advanced Packaging
演講時間:3月18日15:15-15:30
演講地點:上海國際會議中心,3C+3D
Session III: ALD Process Development – 1
演講人:段文旭 先生
演講題目:Characterizing low-k (SiCON) film with different element composition
演講時間:3月18日9:20-9:40
演講地點:上海國際會議中心,5樓長江廳
Session V: Device Integration - 3
演講人:周翔宇 先生
演講題目:Copper Diffusion Improvement by Optimizing TaN and Integration in Power Device
演講時間:3月18日14:50-15:10
演講地點:上海國際會議中心,5樓長江廳
Session VI: Process Development – 1
演講人:劉正道 先生
演講題目:The Effects of Different Silicon Oxide Substrates on Amorphous Silicon Thin-Film
演講時間:3月18日16:25-16:45
演講地點:上海國際會議中心,5樓長江廳
Session IV: Metrology II
演講人:張學峰 博士
演講題目:Multi-physics Simulation of Electromigration in Cu Interconnect
演講時間:3月18日11:35-11:50
演講地點:上海國際會議中心,3B